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  北京时间9月29日下午消息、据报道,韩国国土、基础设施和交通部(Ministry of Land, Infrastructure and Transport)本周二表示,韩国计划最早在2025年底前将“无人机出租车(drone taxis)”或城市航空机动(UAM)车辆商业化,从而缓解首尔道路的交通拥堵问题。

  在这一项雄心勃勃的计划中,韩国国土、基础设施和交通部公布了2035年之前引入无人驾驶出租车的草案。此前,该部将对无人驾驶飞行器的技术稳定性进行长达10年的试运行。韩国国土、基础设施和交通部最早将于2030年开始对无人驾驶出租车进行试点测试,之后将全面实现商业化。

  目前,UAM汽车市场仍处于起步阶段。然而,一些汽车制造商和科技公司正在扩大对UAM系统的投资,以缓解世界主要大都市地区的交通拥堵问题。

  韩国国土、基础设施和交通部预计,全球UAM市场将快速增长,预计到2040年将达到730万亿韩元(约合6175.9亿美元)。该部门预计,届时韩国国内UAM市场规模将达到13万亿韩元左右。

  韩国国土、基础设施和交通部还将在首都主要交通枢纽建立“垂直机场”,让无人机出租车可以安全垂直起飞和降落。

  据交通部介绍,无人机出租车将在300至600米的高空飞行,UAM乘客到达目的地的速度将会是传统汽车的3倍。

  此外,韩国国土、基础设施和交通部计划与民间企业合作,开发无人机出租车产业生态系统。为此,该部门计划选定垂直机场和UAM运营公司,以鼓励该行业的可持续发展。

  2020年11月,首尔市和韩国国土、基础设施和交通部成功举行了无人驾驶出租车示范飞行。这架双座飞行器在首尔汝矣岛上空飞行了约7分钟。

  韩国国土、基础设施和交通部计划于11月在仁川国际机场举行UAM的第二次试飞活动。但是,目前还没有针对这一新兴产业的全球标准,因此,韩国的无人机出租车将使用何种车型还有待观察。

  韩国国土、基础设施和交通部本周二发布的一本UAM概念书中包含了这一构想的更多细节。韩国国土、基础设施和交通部还表示,将继续扩大与技术企业的合作,研究和开发UAM车辆。

 

  韩国国土、基础设施和交通部第二部分黄成奎(Hwang Seong-kyu)在声明中表示:“我们将尽最大努力尽早实现最先进的城市交通系统UAM的商业化。”

  原标题:奔驰EQC陷电机故障通病漩涡 电动化转型之路受阻

  中国网汽车9月26日讯(记者 李池) 有一位2020款奔驰EQC的车主向中国网汽车质量投诉平台投诉称:车买了一年,2021年6月更换了后电机,9月又要更换前电机,大量的车主都有同样问题,不是个案。

  车主进一步表示:“我们有车友圈,几百人的故障全一样,而且行驶的公里数也一样,都是一万公里左右(出现故障)。这是设计缺陷。车辆会提前一个月报警,然后一个月之后车辆就无法启动了,需要拖车。”

  通过查询后,记者获悉奔驰EQC车型提供了8年或16万公里的电池组质保。然而,这并无法打消车主的顾虑。车主表示更换后的新电动机行驶1万公里之后还是可能会出现故障,奔驰方面没有彻底解决该故障,“车辆是保8年,(如果)每一万公里一换,那就是更换8回,那第9年呢?换电机相当于更换发动机号,还得更换行驶证上的发动机号。” 记者通过查询国内各大汽车投诉平台后发现,奔驰EQC车型的电机故障是大量车主集中投诉的问题。中国网记者也将对奔驰EQC前后双电机的故障通病保持持续关注。

  不久前,新版《家用汽车产品修理更换退货责任规定》正式对外公布,且将于2022年1月1日起施行。新规在2013版规定的基础上进行了大幅升级,首当其中的是将新能源汽车的动力蓄电池和行驶驱动电机纳入到核心零部件的范畴。具体来看,新规规定家用汽车自三包有效期起算之日起7日内,出现因质量问题需要更换发动机、变速器、动力蓄电池、行驶驱动电机或者其主要零部件等情形的,销售者应当按照消费者的选择予以免费换车或者退车;在三包有效期内,发动机、变速器、动力蓄电池、行驶驱动电机因其质量问题累计更换2次,仍不能正常使用的,销售者应当更换或者退货。

  与此同时,北京奔驰在8月31日就刚发布过EQC的一次召回,召回796辆生产日期在2019年6月12日至2020年6月18日期间的国产EQC车辆,原因为车辆由于装配后无法识别检查空调冷凝水软管的状态,无法确保其连接的紧密性,造成空调冷凝水可能进入乘员舱。可能会腐蚀安装在驾驶员或副驾驶脚部区域或中央通道区域的电气部件和/或导致其短路。这可能导致不同的后果:安全气囊(SRS)控制单元故障,自动紧急呼叫(eCall)功能不可用,车辆无法启动或在行驶过程中熄火,其他部件(如组合仪表、辅助系统)的功能受影响等。

  在更早的2019年,戴姆勒集团曾因差速器螺栓可能存在缺陷召回共计1700辆奔驰EQC,彼时国产EQC还未在国内上市。2020年年底,奔驰澳大利亚也召回了719辆EQC车型,原因为制造缺陷,转向控制单元的线束可能会损坏,可能会使水或湿气进入线束,从而导致电动助力转向失效或引发车辆起火。

  据悉,奔驰EQC电动车是基于GLC燃油车平台改型而来,相比之下其他造车新势力产品等都是基于纯电平台开发而来。动力方面,奔驰EQC搭载了一组容量为79.2KW的三元锂电池、前后异步感应双电机,输出功率210kw,NEDC的综合续航里程415公里。数据等各方面不算亮眼的奔驰EQC,售价却高达49.98-57.98万元。相较众多新势力的竞品,奔驰EQC在性价比等方面丝毫不占优势,最终实际销量也以惨淡收场。数据显示,奔驰EQC今年前8个月累计销量3697辆,月均销量仅460余辆。

 

  作为梅赛德斯-奔驰首款纯电动车型,EQC上市之初被寄予厚望,代表着奔驰迈向电气化之路最重要的第一步。不过,EQC无论是在产品质量、还是产品力等方面似乎都尚未准备充分,未来奔驰的电气化转型之路并不乐观。

  原标题:芯片短缺阴影笼罩慕尼黑车展 英特尔未来十年投800亿欧洲建厂

  英特尔公司周二宣布了未来十年在欧洲的芯片投资计划,将投入800亿欧元以提高欧洲的芯片产能,并率先在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂,以缓解汽车芯片的短缺压力。

  业内预计全球芯片供应链紧缺问题仍将持续6至18个月。越来越多的科技公司转向内部研发芯片,将刺激未来芯片代工厂产能扩充的需求。

  芯片将占汽车20%成本

  英特尔公司CEO盖辛格(Pat Gelsinger)在慕尼黑车展上透露,该公司将在年底前宣布两家主要的新欧洲芯片制造厂的选址。盖辛格在今年早些时候访问欧洲时,曾表达了对德国建设生产基地的兴趣,但寻求欧洲政府80亿欧元的补贴。此外,法国和波兰也是可能的候选地。

  此外,英特尔还将在欧洲建立一个被称为“英特尔代工服务加速器”的创新中心,以帮助汽车制造商学习使用英特尔的芯片技术工艺来生产芯片。英特尔表示,这些制造工艺将比汽车行业目前使用的大多数工艺都要先进得多,包括宝马、大众、戴姆勒和博世在内的近百家汽车制造商和主要供应商已表示支持其计划。

  汽车半导体供应紧张也是慕尼黑车展关注的焦点话题。大众集团CEO赫伯特·迪斯(Herbert Diess)表示:“很显然,这对许多汽车制造商来说都是一个大问题,事实上情况已经变得更糟了。我们原本预计夏天后芯片短缺的情况会有所缓解,但事实并非如此,因为马来西亚的疫情非常严重,三个工厂受到重创,这影响了我们的下游供应商,我们认为汽车半导体可能还会短缺几个月。”

  就全球产业链的情况来看,供应链短缺可能还会持续6至18个月。默克半导体材料事业部全球负责人Anand Nambiar近日在接受媒体采访时表示:“对于半导体产业,扩充产能仍然是首要任务。”

  成熟制程芯片的供应不足的问题在此次疫情中体现得尤为显著,是导致汽车和电子产品半导体供应链短缺的主要原因。

  “越来越多的晶圆厂开始要求和上游建立一个长期、稳定的供货协议,这意味着众多企业正在为未来一段时间的产能提升做准备。”Nambiar表示,“越来越多的企业开始关注数量(成熟工艺芯片)与质量(先进工艺芯片)的平衡。”

  一些汽车企业开始转向内部开发芯片。据韩国媒体报道,现代汽车公司也计划在明年为其即将推出的一款汽车自行开发并生产芯片,从而摆脱对供应商的依赖。

  英特尔将汽车制造商视为关键的战略重点。盖辛格表示,到2030年,芯片将占汽车成本的 20%,这一数字相较于2019年的4%翻了五倍。

  科技巨头转向内部研发芯片

  盖辛格上任后提出了英特尔一系列的新战略,包括向美国亚利桑那州的两个芯片制造厂投资200亿美元,重申将夺回半导体行业的领导地位。

  今年7月,英特尔宣布将开始制造高通公司的芯片,并制定了扩大新代工业务的路线图,以在2025年之前赶上台积电和三星电子等竞争对手。

  英特尔扩大芯片代工业务,看到的是来自越来越多芯片设计公司的巨大需求。目前包括苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度在内的科技巨头都开始放弃使用传统芯片巨头公司的芯片,转向内部开发芯片。

  在内部开发芯片能够使得企业通过定制芯片来满足其应用的特定要求,而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。持续的全球芯片短缺问题推动了企业的“造芯计划”。

  研究机构Forrester研究主管奥唐纳(Glenn O’Donnell)表示:“疫情对芯片供应链造成了巨大冲击,加速了他们自己制造芯片的努力。很多企业发现他们的创新步伐受限于芯片制造商的时间表。”

  苹果公司已经制造出自研芯片M1,该处理器安装在其新的iMac和iPad中。最近,特斯拉宣布正在构建“Dojo”芯片,用于在数据中心训练人工智能网络。百度上个月也推出了一款人工智能芯片,以帮助设备处理大量数据并提高计算能力。

  但这些科技公司要建立先进的芯片代工厂仍需要投入上百亿美元资金,耗费数年时间才能实现,这意味着在现阶段,还没有一家科技巨头能够独立完成芯片开发的所有工作。“即便是苹果和谷歌也不愿建造这些生产线,它们更倾向于台积电甚至英特尔这样的代工厂生产芯片的方式。”奥唐纳表示。

  方正证券(8.980, 0.27, 3.10%)研究所科技研究员陈杭在一份最新的报告中指出:“全球半导体产业链的趋势是,各国都在争夺芯片的代工权。”

  陈杭表示,半导体产业包括“设计权”、“设备权”和“代工权”。设计决定创新,设备决定产业链安全和工艺突破,代工权则是一个国家数字化转型的基石,也日益成为“三权”争夺的焦点。

  他认为,芯片代工厂服务好本土芯片设计公司的意义重大。为解决芯片短缺问题,中国最大的芯片代工厂中芯国际(57.000, 0.06, 0.11%)上周宣布计划在上海投资570亿元新建一座芯片工厂。该工厂具备每月10万片12英寸晶圆的生产能力,在北京和深圳工厂的基础上扩大了产能。

 

  默克半导体的Nambiar表示,此轮芯片短缺的核心在产能上,但这并非个别晶圆厂所决定的,而是全产业链的问题,包括芯片的设备、材料,都应该得到产业的重视。他预测,从10年甚至更长的周期来看,全球半导体仍然会保持8%至10%的高增长。他同时表示,对于头部企业而言,仍有高达30%至50%的利润来自先进工艺芯片。